电子元器件高温高湿储存测试方法

电子元器件高温高湿储存测试方法：

目的:

测试高温高湿储存环境对元器件的结构, 整机电气的影响, 以考量结构设计及零件选用的合理性.

测试条件:

储存高温高湿条件: 通常为温度70±2℃, 湿度90-95% 试验时间24Hrs(非操作条件).

测试方法:

(1). 试验前记录待测品输入功率, 输出电压及HI-POT 状况;

(2). 将确认后的待测品置入恒温恒湿机内, 依规格设定其温度和湿度,然后启动温控室;

(3). 试验24Hrs, 试验结束后在空气中放置至少4Hrs,再确认待测品外观, 结构及电气性能是否有异常.

注意事项:

(1). 产品试验期间与试验后,产品性能不能出现降级与退化现象.

(2). 试验后产品的介电强度与绝缘电阻测试需符合规格书要求.

低温操作测试

目的:

测试低温环境对元器件操作过程中的结构及整机电气的影响, 用以考量结构设计及零件选用的合理性.

测试方法:

(1). 将待测品置于温控室内, 依规格设定好输入输出测试条件, 然后开机.

(2). 依规格设定好温控室的温度,然后启动温控室.

(3). 定时记录待测品输入功率和输出电压,以及待测品是否有异常;

(4). 做完测试后将待测品从温控室中移出, 在常温环境下恢复至少4小时,然后确认其外观和电气性能有无异常.

注意事项:

(1). 产品试验期间与试验后,产品性能不能出现降级与退化现象.

(2). 试验后产品的介电强度与绝缘电阻测试需符合规格书要求.

低温储存测试

目的:

测试低温储存环境对S.M.P.S. 的结构, 元件及整机电气的影响, 用以考量S.M.P.S. 结构设计及零件选用的合理性.

测试条件:

储存低温条件: 通常为温度-30℃, 试验时间24Hrs(非操作条件).

测试方法:

(1). 试验前记录待测品输入功率, 输出电压及HI-POT 状况.

(2). 将确认后的待测品置入恒温恒湿机内, 依规格设定其温度,然后启动温控室.

(3). 试验24Hrs, 试验结束后在空气中放置至少4Hrs, 再将待测品做HI-POT 测试, 记录测试结果, 之后确认待测品的外观, 结构及电气性能是否有异常.

注意事项:

(1). 产品试验期间与试验后,产品性能不能出现降级与退化现象.

(2). 试验后产品的介电强度与绝缘电阻测试需符合规格书要求.